晶亦精微的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司，保荐代表人为黄凯、肖尧。这是中信证券今年保荐成功的第2单IPO项目。1月11日，中信证券保荐的苏州赛分科技股份有限公司首发过会。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

四十五所为晶亦精微控股股东，中国电科集团为晶亦精微实际控制人。截至招股说明书签署日，四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微员工持股平台，持有晶亦精微9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。2022年11月30日，四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》，四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份，为晶亦精微控股股东。四十五所直接持有晶亦精微33.84%股份，电科装备持有晶亦精微30.04%股份，电科投资持有晶亦精微9.01%股份，烁科精微合伙持有晶亦精微9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份，为晶亦精微之实际控制人。

晶亦精微拟在上海证券交易所科创板上市交易。本次公开发行的股票数量不超过71,340,600股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份的情况。晶亦精微拟募集资金160,000.00万元，计划用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表：(1)结合公司现有产品结构、8英寸和12英寸CMP设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；(2)结合下游主要客户产线建设情况，说明公司8英寸CMP设备的市场空间；(3)结合公司12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性；(4)结合行业周期、下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

2024年上交所深交所IPO过会企业一览：

序号

公司名称

上会日期

拟上市地点

保荐机构

1

武汉港迪技术股份有限公司

2024/01/05

深交所创业板

()

2

苏州赛分科技股份有限公司

2024/01/11

上交所科创板

中信证券

3

中国瑞林工程技术股份有限公司

2024/01/19

上交所主板

长江保荐

4

钧崴电子科技股份有限公司

2024/01/19

深交所创业板

华泰联合

5

健尔康医疗科技股份有限公司

2024/01/22

上交所主板

()

6

江苏耀坤液压股份有限公司

2024/01/25

深交所主板

广发证券

7

浙江浙能燃气股份有限公司

2024/01/26

上交所主板

()

8

江苏米格新材料股份有限公司

2024/01/26

深交所创业板

民生证券

9

湖南湘投金天钛业科技股份有限公司

2024/02/01

上交所科创板

中泰证券、中航证券

10

江苏泽润新能科技股份有限公司

2024/02/01

深交所创业板

申万宏源

11

大明电子股份有限公司

2024/02/02

上交所主板

国泰君安

12

山东信通电子股份有限公司

2024/02/02

深交所主板

招商证券

13

北京晶亦精微科技股份有限公司

2024/02/05

上交所科创板

中信证券

2024年北交所IPO过会企业一览：

序号

公司名称

上会日期

拟上市地点

保荐机构

1

宇星紧固件(嘉兴)股份有限公司

2024/01/08

北交所

安信证券

2

广东芭薇生物科技股份有限公司

2024/01/12

北交所

万联证券

3

江苏万达特种轴承股份有限公司

2024/01/19

北交所

中信建投

4

常州金康精工机械股份有限公司

2024/01/25

北交所

东北证券

5

安徽中草香料股份有限公司

2024/02/02

北交所

民生证券

2024年IPO被否企业一览：

序号

公司名称

日期

保荐机构

1

浙江胜华波电器股份有限公司

2023/01/12

国投证券